新恒汇：公司推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务满足下游物联网客户的需求

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新恒汇(301678)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演6月10日成功举行。新恒汇董事、副总经理、财务总监吴忠堂在回答投资者提问时表示，在物联网eSIM芯片封测领域，公司推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，满足了下游物联网客户的需求。