新恒汇6月10日新股发行网上路演

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新恒汇新股发行网上路演

股票代码：301678

本活动于2025年6月10日（星期二）14:00-17:00在全景路演举行，欢迎广大投资者踊跃参与！

参与嘉宾

新恒汇董事长任志军

新恒汇董事、副总经理、财务总监吴忠堂

新恒汇董事会秘书张建东

方正承销保荐保荐代表人侯传凯

方正承销保荐保荐代表人吴大军

公司简介

　　新恒汇电子股份有限公司成立于2017年，是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业。

　　在智能卡业务领域，公司应用自主开发的核心技术，采用集柔性引线框架生产和封测服务于一体的经营模式，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域，全球市场占有率达到30%左右，位居全球第二。

　　在蚀刻引线框架业务领域，公司通过自主研发，掌握了激光直写曝光（LDI）、卷式连续蚀刻及高精准选择性电镀等核心技术，产品良率稳步提升，产能逐年增长，成为国内外众多知名集成电路封测企业的核心供应商。

　　在物联网eSIM芯片封测领域，公司凭借自身在传统SIM卡封装市场上的优势，及自产蚀刻引线框架的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂，推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品及服务，满足了下游物联网客户的需求，已逐渐成为公司新的收入增长点。

　　公司致力于自主研发和产品创新，建有山东省企业技术中心，建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先的实验室，拥有国家万人计划专家、泰山产业人才领衔高水平的研发团队，掌握金属表面高精度图案刻画技术和金属表面处理关键核心技术，主持制订了集成电路 (IC)卡封装框架国家标准，拥有发明专利及软件著作权120多项。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业长期发展提供充足动力。

　　未来几年，公司将始终坚持以市场为导向的研发策略，在核心技术领域不断加大投入，深入研究，强化优势，加强研发体系建设，致力于在基础技术研究、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。将全力推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设，加速研发中心扩建升级，不断扩展产品种类与应用范围，深化与全球顶尖合作伙伴的协同创新，致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。

活动入口

欢迎进入“全景路演”平台观看直播

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